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厦门市铂联科技股份有限公司
电子/IC/半导体|上市公司|500-999人
厦门市铂联科技股份有限公司
公司介绍
厦门市铂联科技股份有限公司成立于2003年1月23日,公司于2016年8月1日新三板正式挂牌上市,企业总投资2亿人民币,拥有面积3万平方米的洁净生产车间,先进的FPC专用设备及精良检测仪器。月生产FPC和刚挠性结合板等优质产品能力达30000平米以上,配套先进的SMT封装设备。产品广泛应用于航天航空、汽车、医疗器械、通信、照相机、光电仪器仪表、电脑外设以及LCD等领域。
工商信息
以下信息来自
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2003年01月24日
注册地址
厦门市海沧区后祥路198号2号楼
统一社会信用代码
91350200737877990H
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