职位详情
五险一金
年终奖金
带薪年假
年度旅游
团队聚餐
节日礼物
定期体检
餐费补贴
通讯津贴
免费班车
岗位职责：
1.解决生产线上工艺问题，建立OCAP，确保顺利流片。
2.建立新工艺，验证新材料，以满足产品开发，降低成本等方面的要求。
3.改善工艺控制，用SPC和相关统计方法，提高工艺参数Cpk。
4.协助相关部门，提高良率和产品品质。
5.不断优化工艺，提高产能。
6.验证新设备并释放生产。
7.培训工艺技术员和生产作业人员。
任职要求：
1.电子工程，半导体物理，微电子，物理工程，化学工程，材料工程等专业大学毕业，有半导体前道刻蚀工作经验者可适当放宽。
2.三年以上metal etch process相关工作经验的优先考虑。
3.知晓APQP、FMEA、SPC、PPAP、MSA五大应用工具。善于沟通；良好的团队合作能力；分析能力强。
4.24小时待命。
