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岗位职责描述:
1、 能够根据需求,完成嵌入式系统技术方案设计,并基于设计进行任务分解;
2、 根据需求和技术方案,完成基于嵌入式处理器系统的产品硬件设计,编制工艺文件;
3、 根据需求和技术方案,完成嵌入式软件的开发;
4、 大型项目中,能够完成担硬、软件功能块的需求对接及设计;
5、 能够承当项目申报、验收等所需技术文件的编制工作;
6、 能够根据需求,制定产品测试方案,组织开展认证工作;
7、 能够基于设计,完成生产工艺对接。
任职资格:
1、 学历:大学本科及以上
2、 专业:自动化类、电子工程类、信息工程类、测控类专业
3、 技能:
1、 具备电子电路硬件原理设计能力,熟悉嵌入式处理器类、隔离驱动类、存储类、总线通信类、模数转换类电路的设计要求,能够独立完成产品或功能模块的器件选型及原理设计;
2、 具备电子电路硬件PCB设计能力,具备4层以上PCB的实际产品设计经验,熟练掌握一种电子设计软件的使用,能够独立完成封装库设计及PCB设计;
3、 具备嵌入式处理器软件设计能力,熟悉C语言编程,了解汇编语言原理,至少熟练掌握一种嵌入式处理器及相应IDE的使用,能够根据处理器选型,建立开发环境、配置开发工具、完成产品程序或功能块的设计;
4、 掌握一种上位机软件开发语言,如python、C#等;
5、 具备较强的问题分析能力,能够根据现象,对硬、软件件进行测试、仿真、诊断、调整;
6、 具备良好的写作能力,能够清晰、简明地编制项目技术文件;
7、 具备良好的英文阅读能力,能够阅读英文版器件手册和技术文件;
8、 具备良好的沟通协调能力,能够完成用户需求对接、项目组间的技术对接、生产工艺对接;
9、 能够适应出差工作,并具备一定抗压能力,能够完成现场调试和沟通工作。
5、 经验:具备3年以上相关工作经验;并具备实际产品开发经验。