职责描述：
1.负责高速高精度半导体设备的机械开发和设计工作。
2.独立开展模组的设计开发，包含概念和方案设计，详细设计以及打样测试验证等。
3.负责设计内容相关的机械制图，BOM整理，装配和测试技术文档的准备等。
4.设计相关的工装和治具等，来辅助机械组装和调试。
5.跨团队技术沟通，包括与采购和供应商技术沟通；与电气，软件和工艺协同配合。
6.在生产和客户现场进行技术指导和支持。
任职要求：
1.本科以上学历，机械及自动化相关专业
2.四年以上半导体设备和模组的机械研发经验；熟悉设备和模组的机械设计开发流程。
3.熟练掌握三维设计以及二维制图软件和工具，Solidworks经验优先考虑。
4.掌握有限元分析软件和使用，能进行结构分析指导设计。
5.熟练掌握传动机构的设计和使用，熟悉电机和气动件的选型和使用。
6.熟练掌握公差配合的知识和使用。
7.熟悉常用材料的特性以及表面处理方法。
8.了解机加工件，钣金件，焊接件的设计和加工方法，了解零件DFM设计。
9.良好的沟通能力，团队协作能力，吃苦耐劳。
10.掌握基础的英语读写能力。

其他信息


所属部门：研发中心