职位详情
岗位职责：
1、负责高复杂度硬件单板（大规模硬件电路，集成超大规模芯片，含超高速SerDes、DDR、PCIe等接囗）的全流程开发：包括硬件单板方案设计、原理图设计、指导PCB设计、单板CPLD/FPGA逻辑开发、单板硬件调试、底层驱动开发；
2、负责新芯片硬件相关问题的分析和定位，帮助产品解决导入过程中硬件相关问题。
3、负责芯片硬件接囗测试（如超高速serdes、DRAM、PCIE)、芯片环境实验、功耗测试，硬件电源，电压调试，时钟测试等。
任职要求：
1、电子信息、微电子/集成电路、通信、计算机、电气工程、机械电子等相关专业本科及以上学历；
2、有一定的硬件基础，熟悉模拟电路、数字电路、逻辑/芯片设计、单片机等相关知识；
3、有钻研精神、能快速学习掌握新知识、面对挑战敢于承担责任、富有团队协作精神；
4、优先考虑2025年毕业的应届生。
公司介绍
我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。
我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力，如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户，全球三分之一的人口因华为受益。
我们为员工提供：
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度；
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径；
▲全球化的工作机会及视野。
我们始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干，华为就是你施展人生抱负的舞台。
加入华为，与技术大牛共事，与行业精英一同成长。
加入我们，你可以自带主角光环！
联接，就像空气和水，慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界，共同领跑未来！
工商信息
以下信息来自
统一社会信用代码
914403001922038216
