岗位职责：
1、负责高通平台硬件基带（充电/Sensor/平台系统/存储等）电路设计开发，通过创新和吸纳先进技术，构建持续竞争力；
2、负责单板硬件器件选型及BOM制作，原理图设计，参与PCB布局布线完成模块设计，单板测试，联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题，达成产品交付目标；
3、负责技术问题攻关，综合进度、成本、性能以及质量等维度，给出优化的解决方案；
4、指导生产加工试制，解决生产中的硬件问题，保障产品顺利量产；
5、参与硬件质量改进，追求高质量产品和用户体验，不断提升用户满意度。
岗位要求：
1、国内优秀大学（985/211）毕业，硕士研究生及以上学历，优秀人员例外；
2、熟练掌握模拟、数字电路、计算机原理、通信原理等基础知识，熟悉电源、时钟、通信接口、存储等模块电路原理；
3、熟练掌握Cadence、Allegro等PCB设计软件，具备板级硬件仿真能力；
4、拥有多款高通骁龙中高端手机平台处理器基带开发经验，熟悉电源，电池快充、摄像头、sensor、显示屏、音频等模块的开发调试；
6、能根据产品需求熟练完成硬件平台和关键元器件选型以及硬件架构设计；
7、熟练完成产品硬件的EMC、ESD等认证测试的整改，有丰富的国内外电子产品认证经验。
8、熟练使用示波器、万用表、综测仪等工具，具备较高的焊接能力；
9、具有良好的沟通能力、合作精神，有较好的英语听、说、读、写能力；
10、具有Android/Linux嵌入式驱动软件开发，手机、PAD行业产品研发经验者优先。