职责描述：

1.负责硅光集成芯片产品的开发，协调上下游岗位，快速进行工艺设计和验证；

2.负责有源/无源硅光器件的设计仿真与性能优化等相关工作；

3.同工厂交流，了解工艺条件对芯片设计的影响，完善与工艺匹配的芯片设计；

4.封测团队配合，协调完成测试数据的分析与改进。

5.参与相关科研任务，完成相应科研指标任务、撰写相关芯片开发文档等。

6. 进行硅光集成芯片产品的性能测试与分析，对芯片的光电性能、功耗、热特性等进行评估，并提出改进建议。

7. 参与硅光集成芯片产品的原型制作和样品验证，确保产品设计符合规范要求和市场需求。

8. 参与硅光芯片的可靠性测试和可靠性分析，评估芯片在不同环境条件下的稳定性和可靠性。

9. 协助制定硅光芯片产品的生产工艺流程和质量标准，确保产品的稳定生产和质量可控。

10. 跟踪硅光芯片领域的最新技术和发展趋势，持续改进和优化产品设计和工艺流程，提高产品竞争力和市场占有率。


任职要求：

1. 微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，硕士以上学历。

2. 具有光学相关专业技术背景，熟练掌握光学、光波导、硅基光电子、硅光收发传感等理论和器件技术基础。

3. 熟练掌握硅光器件工作原理、结构、模型/模拟/仿真、设计等知识，熟练掌握Lumerical，RSoft BPM，L-edit等光学器件仿真、版图设计等软件。具有高速电路设计与射频信号仿真能力及测试经验者优先考虑。

4. 熟练掌握硅光（光波导、光计算）等产品相关工艺技术要求，包括集成流程、关键工艺技术需求等，具有硅光相关产品的设计和流片经验。

5. 熟悉半导体物理、CMOS工艺技术等半导体相关技术知识、熟析基本C或Python语言程序设计尤佳。

6. 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与跨部门团队合作，共同推动项目的进展和成果的达成。

7. 具备较强的问题解决能力和创新意识，能够快速准确地解决在硅光芯片设计和开发过程中遇到的各种技术难题，并提出创新性的解决方案。

8. 具备较强的学习能力和适应能力，能够快速理解和掌握新技术和新工艺，不断提升自己的专业水平和技术能力。

9. 具备较强的时间管理能力和抗压能力，能够在限定的时间内完成任务，并应对工作压力和紧急情况。

10. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地为公司的长远发展和竞争优势做出贡献。

其他信息
语言要求：英语