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更新:2024-05-28
高级硬件工程师(上市公司+双休)
1.5-2.5万
惠州  | 大专  | 社招
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职位详情
五险一金
补充医疗保险
绩效奖金
年终奖金
交通补贴
餐饮补贴
通讯补贴
岗位职责:
1、为客户做技术引导和技术培训并提供相应的售前技术服务与支持,识别客户的需求;
2、服务客户或销售需求全过程,提供技术解决方案和改进建议;
3、协助采购完成对客户项目的物料选型;
4、收集市场与客户信息,统计并分析客户需求,对行业市场有一定的敏感度和反馈力。
5、善于整合利用资源。建立客户技术管理档案,为业务拓展寻找机会。
任职要求:
1、熟悉硬件电路设计(SCH、PCB)及软件使用(AD、Cadence),具备MCU程序编写能力优先;
2、熟悉电子元器件关键参数指标及应用场景,具备元器件选型优化的能力,具备产品及器件失效分析能力;
3、熟悉国内EMS公司PCBA技术能力及生产工艺流程。
年龄要求:25-45岁
职能类别:高级硬件工程师
关键字:项目管理产品研发硬件电路设计新产品研发
工作地址
龙山六路金百泽科技
公司介绍
金百泽(股票代码:301041)成立于1997年,是以设计和制造为手段,以服务为目的,集团化运作的高科技企业,致力于成为特色电子电路互联服务领跑者。公司总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安等地,销售和服务网络遍布全球主要的电子产品设计中心。专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造,聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务,提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务,是特色的电子产品设计和制造外包服务商。
凭借二十一年为研发型客户提供服务的经验,金百泽建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台,培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队,与全球30多个国家的13000家客户建立了良好的合作关系。电子研发硬件创新服务的核心产品已广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。
金百泽以“云创新、微制造、芯服务”为战略,坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的策略,以品质和交付为核心,搭建了系统化的交付平台和品质保障系统;在节能减排、低碳环保、关爱员工、和谐社区和公益事业等方面,已成为践行企业社会责任的楷模。
工商信息
以下信息来自
企业类型
股份有限公司(非上市)
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
1997年05月28日
注册地址
深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房3栋第3层318A房
统一社会信用代码
914403002793441849
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧