职责描述：
工作职责:1、面向产品的量产和测试，负责在芯片研发中统筹安排芯片的生产与测试。2、根据研发团队给出的Die Size与floor plan，找到A/T Site 确认封装的可行性与可用性，并估算芯片的成本。3、在芯片的开发过程中，负责研发团队与Fab/AT的衔接，确保TO与封测按计划顺利进行。4、在芯片的开发过程中，配合DFT工程师制定DFT的策略和Scan/BIST的pattern。3、配合TE确定各种测试板的规划。5、TO后，投板生产各种测试板卡，并控制成本，跟进进度。6、回片后，收集并分析ATE/Bench的测试数据，确保Process没出现问题。7、量产中，负责促进Fab/AT提高产品的良率。
任职要求：
任职资格:1、全日制本科以上，电子技术/微电子类/自动化/电子信息相关专业毕业。2、五年以上相关工作经验，熟悉芯片的制造过程。3、熟悉IC、功率器件封测制造工艺、产品性能 ，能独立制定相关作业指导书 。4、熟悉日常办公软件操作，具备良好的数据分析能力；5、善于发现与解决问题，主动性与责任心强、有良好的沟通协调能力 。

其他信息
语言要求：普通话