职位详情
五险一金
年终奖金
公司规模大
带薪年假
定期体检
餐费补贴
职责描述：
1. 维修工作流程的建立和完善，编写维修和测试SOP；
2. 负责日常维修件管理，收集整理维修部件的数据和信息；
3. 机台和设备零部件的维修（包括电路板，电源，控制器，机械部件等）；
4. 配合设备部门完成设备的异常澄清和问题解决。
任职要求：
1. 电子通信、机械自动化或相关专业，半导体行业维修经验3年以上；
2. 有一定的英文基础，熟练使用office软件，具备数据收集、整理和分析的能力；
3. 熟练使用维修工具，如万用表，电烙铁，示波器，BGA返修台等等，熟练掌握各类电子元器件的检测方法，能配合考取低压电工作业证；
4. 熟练维修各类工业电路板，控制器，驱动器，交直流电源，射频电源等，具备独立开发、拓展维修类别的能力；
5. 具备搭建各类维修部件测试平台的能力，如伺服驱动和马达测试平台，射频电源测试平台，工业电路板测试平台等等，具有较强的自主学习和探索的能力；
6. 能独立维修 MKS， AE，COMDEL射频电源者优先；
7. 能适应夜间或节假日紧急加班和节假日值班；
8. 良好的团队合作精神，工作敬业负责。
其他信息
语言要求：英语、普通话
所属部门：OP
公司介绍
武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
