1. 负责工艺Dummy insertion技术的开发，验证和维护。
2. 负责工艺热点仿真模型的开发，通过工艺热点仿真发现并修复客户版图设计中的工艺薄弱点，使产品设计更加工艺友好，提升产品良率；
3. 负责开发用于分析产品版图结构并借助于EDA工具衍生多样化图形，建立有可制造性风险的图形库，用于版图设计阶段的验证和优化，缩短设计周期；
4. 负责分析版图图形密度对工艺、器件、良率的影响，通过改良设计，工艺，或优化dummy图形的设计来降低其影响；
5. 负责出版数据处理的脚本开发和数据处理，保障出版数据的准确性及出版进度；
6. 参与学术交流，撰写学术论文，申请专利。
任职要求:
1. 微电子，材料，电子信息工程及相关专业，本科及以上学历，2年以上相关工作经验；
2. 了解集成电路制造相关工艺流程，了解基本器件知识；
3. 熟悉Linux环境，熟悉TCL，Perl，Python等脚本语言；
4. 具有较强的学习能力和沟通能力，愿意探索新的技术领域；
5. 有DFM，OPC，PIE，litho/CMP module相关经验者优先。
职能类别：集成电路IC设计/应用工程师
关键字：linux微电子eda材料tcldfm电子信息工程perl脚本语言pie