logo
更新:2024-05-18
工艺设备工程师(实习)(J10407)
200/天
成都  | 硕士  | 校招
去申请
收藏
举报
职位详情
定期体检
餐饮补贴
补充医疗保险
免费班车
员工宿舍
工作职责:
1.全面且深入了解先进板级封装中生产技术部工作环境;
2.参与学习先进板级封装工艺中所需设备全周期(设备技术规范制定开始到设备交付生产结束);
3.参与部门重点项目,学习工艺/设备基础知识,完成每周学习报告;
4.学习质量方针和目标,掌握基本的质量工具;
5.学习工厂安全要求和6S体系;
7.协助指导老师处理项目,完成导师安排的工作。
任职资格:
1.2025届校招专项实习,考核优秀者提供秋招录用资格
2.2025届毕业生,硕士及以上学历,工科相关专业;
3.专业学科成绩优异,具有良好的英语读写能力(CET4及以上);
4.态度端正,踏实上进,思维活跃,沟通顺畅,具有较强的感召能力;
6.良好的数据分析及汇报能力;
6.能熟练使用MS office。
职能类别:半导体工艺工程师
关键字:工艺生产技术设备
英语良好
工作地址
成都市郫都区德源镇康强三路1866号
公司介绍
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司成立于2017年,是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业,位于成都高新西区。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,为全球客户提供封装设计、芯片封装、 测试等一站式封测服务及解决方案,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。公司拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,一工厂总投资约55亿人民币,占地144亩。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,奕成正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累,奕成已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案,并将建立具有国际竞争力的IC封测产业集群。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧