职位描述
1.根据产品需求完成硬件方案的制定和可行性分析，负责产品的风险评估和可靠性。
2.负责硬件产品选型、PCB板的设计和评审工作；推进产品功能测试、EMC整改和认证相关工作。
3.负责硬件降成本方案、元器件兼容替代、备料等工作；负责硬件产品的改善与迭代方案。
4.负责产品硬件专利的发掘及撰写。
5.协助生产，负责产品样机、试产、量产、认证过程中的硬件技术问题。
6.指导硬件工程师、助理工程师完成工作；能够协调部门间的硬件相关工作。
职位要求
1.通信、电子或者集成电路相关专业教育背景，具有本科及以上学历。
2.5年及以上MCU、SoC设计经验；有高速信号电路设计经验；有多次产品从立项到生产的研发经历；能独立完成电路原理图和PCB多层板设计。
3.熟练使用常用EDA工具（如Cadence、Altium Designer、OrCAD、PADS等）进行高速电路设计与仿真。
4.具有模电、数电基础，信号处理和系统知识，理论基础扎实；有机器人、智能硬件、医疗设备相关项目经验者优先。
5.对新技术有一定的了解和兴趣。
6.熟悉电路焊接测试，精通各种仪器（万用表、示波器、逻辑分析仪、信号发生器、电烙铁等）的使用。
7.非常清楚的逻辑思维；具备成熟的解决问题的方法论；非常强的理解沟通能力。
8.具备大局观、责任感和服务意识；有项目管理经验者优先。
年龄要求：28-40岁
职能类别：硬件工程师
关键字：3C消费电子人工智能医疗健康智慧机器人mcu电源多层板医疗器械