职位详情
职责描述：
1.负责半导体封测材料的配方设计、实施、制样、测试及性能研究；
2.根据客户需求主导新材料、新工艺的开发和导入，已有配方的改性和升级；
3.熟悉并掌握封测材料的制程工艺及测试内容，根据验证结果，对封测材料的工艺及可靠性进行评估和优化；
4.物料厂商调研及物料评估对接，并对不同原料进行对比分析建立筛选方法输出部分/全部替代报告。
任职要求：
1. 在海内外知名高校获得材料、化工、物理、化学、高分子、微电子等相关专业博士学位；
2. 具有高端电子材料研发经验的优先；
3. 海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先，具有产业化研发经历者优先；
4. 具有优秀的团队组建能力，领导力、人才培养能力，有带领研发团队者优先;
5. 特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。
截止日期：2025年05月13日
招聘人数：5人
公司介绍
深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）是在深圳市科技创新委员会的指导支持下，由中国科学院深圳先进技术研究院发起，并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位，实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一，市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点，旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5 万平方米，承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”，发表电子材料相关高质量科技论文500余篇，申请国内外专利400余件，孵化高端电子材料企业4家，建立企业联合实验室9个。同时，电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”，联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。 为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展，现诚邀海内外优秀人才加盟，从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
