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宏发股份
电子/IC/半导体|上市公司|1000人以上
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社招职位(69)
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注塑成型研究博士
3-4万
厦门
博士
02-25
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JAVA工程师
8千-1.6万
厦门集美区
本科
3-5年
02-25
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玻璃封接研究博士
3-4万
厦门
博士
02-25
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总部-数据开发
1-1.5万
厦门集美区
本科
3-5年
02-25
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金属材料研究博士
3-4万
厦门
博士
02-25
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去申请
冲裁毛刺研究博士
3-4万
厦门
博士
02-25
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去申请
总部-SAP工程师(MM模块+扩招)
8千-1.6万
厦门集美区
本科
3-5年
02-25
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财务主管
9千-1.4万
厦门集美区
本科
5-10年
02-25
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总部-JAVA开发工程师(2022年扩招)
8千-1.6万
厦门集美区
本科
3-5年
02-25
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去申请
ITBP(业务运营) SAP SD模块工程师
1.2-2万
厦门集美区
本科
5-10年
02-25
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去申请
总部-SAP工程师(SD模块+扩招)
1-1.8万
厦门集美区
本科
5-10年
02-25
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去申请
总部-供应商质量工程师(SQE)
1-1.5万
厦门集美区
5-10年
02-25
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财务分析经理/主管
1-1.7万
厦门集美区
本科
5-10年
02-25
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去申请
ITBP(业务运营) WMS模块工程师
9千-1.8万
厦门集美区
本科
3-5年
02-25
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去申请
总部-MES工程师(扩招)
1.2-2万
厦门集美区
本科
5-10年
02-25
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去申请
模具中心-塑模设计师
面议
厦门
本科
3-5年
02-25
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去申请
汽车电子-体系工程师
面议
厦门
本科
3-5年
02-25
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去申请
折弯擦伤研究博士
3-4万
厦门
博士
02-25
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去申请
总部-质量经理(外派)
1.5-3万
厦门集美区
本科
10年
02-25
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去申请
MES开发及管理
1-1.5万
厦门集美区
本科
5-10年
02-25
收藏
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