硬件技术工程师(实习生)，结构与材料工程师(实习生)，热设计工程师(实习生)，智能制造与精密制造研发工程师(实习生)，软件开发工程师(实习生)，算法工程师(实习生)，AI工程师(实习生)，自动化控制工程师(实习生)，芯片与器件设计工程师(实习生)，技术研究工程师(实习生)，ID与UX设计师(实习生)

本科，硕士，博士

一、公司简介

“折叠屏设计”“拍照与音视频技术、“先进通信技术”“超级快充与续航……·作为华为终端产品研发端到端交付责任主体，华为终端BG硬件工程与产品开发管理部引领多项行业创新，就爱技术实力最飒的你!

在东莞(松山湖)、上海、西安、武汉、杭州、苏州、北京等城市，以及亚太、欧洲等多个海外地区设立了研发中心及专业实验室，负责手机、平板&PC、智能穿戴设备、loT、耳机、AR&VR等全场景产品的技术创新、竞争力构建，持续提升硬件工程能力。通过中长期技术积累，构建关键领域根技术和产品竞争力，打造极致用户体验，持续为用户提供业界领先的高可靠、高品质产品。

以消费者为中心，以创新与体验驱动，打造消费者最喜爱的智慧终端，

二、面向对象

在校大学生

三、热招城市

上海、东莞、武汉、杭州、苏州、北京、西安

四、热招岗位

硬件技术工程师(实习生)、结构与材料工程师(实习生)、热设计工程师(实习生)、智能制造与精密制造研发工程师(实习生)、软件开发工程师(实习生)、算法工程师(实习生)、AI工程师(实习生)、自动化控制工程师(实习生)、芯片与器件设计工程师(实习生)、技术研究工程师(实习生)、ID与UX设计师(实习生)

五、投递渠道

校招官网：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html?jobTypes=0#jobList